由 dawei 三星已经宣布正式开始量产面向物联网设备的首批 Exynos 品牌芯片，Exynos i T200 基于 28nm 低功耗 HKMG 工艺打造，集成高性能处理器和 Wi-Fi 模块。
三星已经宣布正式开始量产面向物联网设备的首批 Exynos 品牌芯片，Exynos i T200 基于 28nm 低功耗 HKMG
工艺打造，集成高性能处理器和 Wi-Fi 模块。三星电子系统整合芯片业务副总裁 Ben Hur 表示：“Exynos i T200
提供了一套物联网解决方案，同时优化了 IoT 市场所需的性能和安全性两个方面。通过各种 Exynos
解决方案，三星将提供进一步差异化的价值。这不仅限于移动领域，还包括自动化和物联网”。
为了提升安全性，Exynos i T200 拥有一个隔离的指定安全管理硬件块，其名为“Security
Sub-System”(安全子系统)，简称“SSS”。
处理器方面，该芯片采用了 Cortex-R4 和 Cortex-M0+ 的组合，两者频率均为 320 MHz，免除了额外的微控制器集成电路的需求。
Exynos i T200 提供了有限的 Wi-Fi 支持(2.4GHz 单频 802.11 b/g/n)，但也通过了 Wi-Fi 联盟和微软 Azure
IoT 认证，并且支持 IoTivity(支持物联网设备间的无缝互操作)。